SMP封装FredPt超快整流器
更新时间：2019-07-30
SMPA(do-221 BC)封装中具有静电放电能力的标准整流器
Vishay的eSMP系列整流器采用氧化平面芯片技术，反向电压从100 V到600 V
维沙伊氏eSMP系列整流器提供2.0 A、3.0 A和5.0 A标准恢复功能，具有ESD功能，可用于消费和汽车应用。这些整流器的特点是氧化物平面芯片技术，反向电压为100 V至600 V。eSMP系列整流器采用极低剖面SMPA(do-221 BC)封装，典型高度为0.95毫米。
特征
极低剖面SMPA(do-221 BC)软件包；0.95毫米典型高度
马克斯。重复峰值反向电压(V)RRM)：100 V至600 V
氧化物平面芯片技术
ESD能力
低正降，低漏电流
AEC-Q 101合格
TJ马克斯。温度+175℃
应用
通用和电力线极性保护在消费和汽车应用中的应用
理想的自动放置
